기존의개별조립은헤드부분이기계적으로칩에압력을가하는방식으로이뤄졌는데요. 반도체처럼초정밀공정에선미세한온도와압력차이에따라칩정력의오차가생길수있습니다. ❌ 새롭게 도입된 Gang-Bonder 방식은칩과 헤드가 직접접촉하지않고초정밀압력을인가하기 때문에, 편차발생 시에도균일한압력을가할수있어칩의정렬이틀어지는조립오차 문제를해결할수있습니다. ✔️
해당 기술이 사용화되면, 더욱 얇은 고성능 반도체 패키지를 만들 수 있어 웨어러블 디바이스⌚나 스마트 카드💳 등 다양한 분야에 적용될 수 있을 것으로 기대됩니다. 😃
PACE의 정확도를 비교해보자면...
Druck의 초고속, 초정밀PACE 압력 컨트롤러는 뛰어난 정확도와
편리성을 제공해 다양한 분야에서 적용되고있습니다. 특히 이번 CM3 모듈의 출시로 레퍼런스 급의 높은 정확도를 자랑하게 되었습니다.
자동압력 교정기는 모두 똑같다? 정답은 NO❌!!
PACE 압력 컨트롤러와 유사한 목적으로 사용되는 타사 장비와의 성능을 비교해 보자면...
A사 : 80ppm rdg down to 33%FS then 80ppm of 33%FS
B사 : 100ppm rdg or 30ppm %FS whichever is the greater
11ppm
Rdg + 26ppm FS (8-71 bar)*의 정확도인 PACE를 타사와 비교해봤을
때 33%FS까지 저압에선 비록 비슷한 성능(불확실성 %)을 보여주지만, 이보다 높은 압력 범위에서는 CM3가 타장비 대신 확실히 낮은 불확실성을
유지하며, PACE의 데이터에 명시된 정확도에 부합하는 것을 확인할 수 있습니다.
