코스레터
#반도체생산성 #PACE정확도 #초정밀CM3
열·압력 전달방식 바꿨더니···반도체 조립, 생산성
100배
반도체 후공정의 생산의 보틀넥(Bottleneck:
산업 발전 장애물)이 드디어 해결되었다... 💡!! 하나씩 조립하던 기존 방식과 달리 여러 개의 칩을 동시에 조립하는 ‘Gang-Bonder(갱-본더)’ 기술이 도입되면서 “생산성을 기존보다 100배 이상 높일 수 있다”고 한국기계연구원에서 말했습니다. 📈 새롭게 도입된 Gang-Bonder 방식은 칩과 헤드가 직접 접촉하지 않고 초정밀 압력을 인가하기 때문에, 편차 발생 시에도 균일한 압력을 가할 수 있어 칩의 정렬이 틀어지는 조립 오차 문제를 해결할 수 있습니다. ✔️ 해당 기술이 사용화되면, 더욱 얇은 고성능 반도체 패키지를 만들 수 있어 웨어러블 디바이스⌚나 스마트 카드💳 등 다양한 분야에 적용될 수 있을 것으로 기대됩니다. 😃
PACE의 정확도를 비교해보자면... 
Druck의 초고속, 초정밀PACE 압력 컨트롤러는 뛰어난 정확도와
편리성을 제공해 다양한 분야에서 적용되고있습니다. 특히 이번 CM3 모듈의 출시로 레퍼런스 급의 높은 정확도를 자랑하게 되었습니다. 자동압력 교정기는 모두 똑같다? 정답은 NO❌!! PACE 압력 컨트롤러와 유사한 목적으로 사용되는 타사 장비와의 성능을 비교해 보자면... A사 : 80ppm rdg down to 33%FS then 80ppm of 33%FS B사 : 100ppm rdg or 30ppm %FS whichever is the greater
11ppm
Rdg + 26ppm FS (8-71 bar)*의 정확도인 PACE를 타사와 비교해봤을
때 33%FS까지 저압에선 비록 비슷한 성능(불확실성 %)을 보여주지만, 이보다 높은 압력 범위에서는 CM3가 타장비 대신 확실히 낮은 불확실성을
유지하며, PACE의 데이터에 명시된 정확도에 부합하는 것을 확인할 수 있습니다. *Absolute
ranges 2, 3.5 bar 정확도 : 16ppm Rdg + 33ppm FS
CM3 : 레퍼런스 급의 초정밀 압력 컨트롤 모듈 Druck의 초정밀 압력 센싱 기술인 TERPS (Trench Etched Resonant Pressure Sensor)를 탑재한 초정밀 압력 모듈 CM3는 초고속 PACE 컨트롤러와 만나 레퍼런스 급의 완벽한 압력 자동화 공정에 대한 솔루션을 제공합니다.
Druck에서 개발한 TERPS 기술이 어떤 원리로 작동하는지 궁금하시죠? 아래 링크를 눌러 확인 해 주세요!  
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